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标准编号：YS/T 614-2006
标准名称：银钯厚膜导体浆料
英文名称：Sliver palladium thick film conductor paste
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：8页
起草单位：贵研铂业股份有限公司
起草人员：张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄
标准简介：
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。


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