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标准编号：GB/T 12965-2018
标准名称：硅单晶切割片和研磨片
英文名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-06-01
标准状态：现行
替代标准：GB/T 12965-2005
标准格式：PDF
起草单位：有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心
起草人员：孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓
标准简介：
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。